3D SPI（Solder Paste Inspection）所指三维空间锡膏检侧平台，核心的特点就是以检侧锡膏彩色印刷的茶叶品质，涉及到空间，体积，非常，XY移位，样式形态，桥接等。咋样最快为准的检侧极很小的焊膏，基本上采取PMP（相位调试外部轮廓測量方法）和Laser（中文名译为激光器三角型測量方法）的检侧原里。
3D AOI（Automated Optical Inspection），常常全程是二维半自动光电技术验测工具仪，是对于光电技术基本原理来对电焊生产制造中遇着的通常问题展开光电技术验测工具的机。
基于缺少三维图相关问题，传统式的2D AOI在有很多的质量在线检查方面存有在线检查问题。相对比较于2D的小图片相关问题，3D AOI能够展示进一步相关问题，能够效果更好的软件应用于问题在线检查。
现今大众化的3d量测手段技艺收录有双目制做错觉、TOF(耗时飞机法)、散斑量测手段、各类的组成部分光手段，当中，对于面的组成部分光投影机的3d感知技艺在价格多少直接费用、点云精度等级、点云分别率和3d量测手段网络速度都相对好于3D SPI/3D AOI，往往该技艺也在大量的被应运到3D自己磁学验测技艺中。
对于面设备构造光的3D SPI/AOI特色：
（1）其他于中国传统的面结构类型光高清投影水平，3D SPI/3D AOI考虑到取悦2D的定时光电系统检查测量水平，照机具有的光圈时大多数是远心光圈时，利弊是轮廓更小，利弊是景深小；
(2) 大部分进行了两部DLP为着更好的的恢复画面异常的三维立体的信息，寻常3D SPI中进行了的为1-2台DLP高清微型高清投影屏幕，3D AOI进行了的是4台DLP高清微型高清投影屏幕；
(3) 犹豫精确测定视场小(20mm-50mm)，老式的DLP激光激光投影屏幕移位防止都会存有一部分照片离焦从而造成高精度下滑，考虑到听取3D AOI查重，我方特地建设了DLP移轴激光激光投影屏幕，那样激光激光投影屏幕移位防止的之后，与摄影机的公开视线都会全集聚，有益于于较大化精确测定景深。